根據數據中心布線方式的不同，機房內的空調氣流組織形式也相應分成下送上回風和上送下側回風式兩類，即通常說的下送風和上送風方式。本文主要介紹下送風方式的幾種形式，僅供參考。

一、IDC機房送、回風方式類型

IDC機房送風萬式主要有兩種：上送風和下送風。

1、上送風方式

下送風方式是在基站空調機組底部做一支架，支架高度與機房的活動地板高度相同。經過空調機組處理過的低溫空氣，從空調機底部送到活動地板內，利用活動地板形成的空間作為一個靜壓箱，然后通過設備底部、風口地板，進入機房和設備內，帶走設備和機房的熱量，通過機房上部空間回到空調機組內，進行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

2、下送風方式

下送風萬式為:上送風方式是把基站專用空調機組處理過的低溫空氣通過送風口送到通信設備上部，帶走通信設備和機房的熱量，通過機房下部空間回到空調機組內，進行冷卻降溫處理，再循環(huán)使用。

二、哪種送風方式更適合于IDC機房

下送風方式是將低溫空氣直接從架空地板下送到機房或機架內，吸收設備的熱量后，從機房頂部回風。這種方式下，冷、熱風流動方向與空氣特性相一致。冷、熱風可以自然分離，容易得到好的制冷效果。而上送風方式，冷空氣往下沉，熱空氣往上升，容易發(fā)生冷、熱空氣摻混，影響制冷效率。

另外，地板下的空間比風管斷面的面積要大許多，這就形成了靜壓箱，因此下送風方式送風均勻，整個機房區(qū)域的溫差小。

綜上所述，下送風方式比上送風方式的制冷效果更好。IDC機房由于其發(fā)熱量大，一般認為下送風方式比較適合。

三、下送風方式對布線有何要求?

對于下送風萬式，如果采用在架空地板下走線的萬式進行布線，并且布線雜亂，會阻擋氣流從下方往機房里送。如果空調采用下送風，則最好采用上走線方式。如果無法采用上走線方式，也要將架空地板下的線纜用管道收納，排列整齊，避免阻擋出風口。

四、下送風方式的形式有哪些?

基站精密空調下送風萬式的形式多種多樣，適合不同規(guī)模和密度的IDC機房?？紤]到冷氣向下沉的趨勢，在沒有架空地板的機房采用下送風方式時，冷氣輸送時遇到的障礙較多，效率較低。因此，此處談到的下送風方式主要以有架空地板的情況為例，冷氣輸送從架空地板下走。

下送風萬式的常見形式有以下幾種：

1.開放管道送風，自然回風

機架以"背對背、面對面"方式排布。在冷風通道處鋪設有開孔地板，冷風從地板下吹到冷風通道處，并通過機架前門上的開孔進入機架。機架對冷風加熱后，從后門排出熱風，回到空調回風口。

2.開放管道送風，開放管道回風

與1類似，但不是自然回風，而是通過天花板上的柵格板進入回風管道，再進入空調回風口。即回風采取開放式管道回風方式。

3.封閉管道送風，自然回風

冷風從地板下直接吹到機架內，并通過機架前門與機架設備之間的間隙上升，冷卻從下至上的各臺設備。機架對冷風加熱后，從后門排出熱風，回到空調回風口。

4.封閉管道送風，開放管道回風

與3類似，但不是自然回風，而是采取開放式管道回風方式。

5.開放管道送風，封閉管道回風

與2類似，但回風采取封閉管道回風，熱量不會彌散，回風更精確。

6.封閉管道送風，封閉管道回風

與4類似，但回風采取封閉管道回風，熱量不會彌散，回風更精確。

比較這6種方式，相對來說，有回風管道的方式(2、4)會比自然回風的方式(1、3)效率更高。因為熱風的排放有所引導，不易發(fā)生冷熱摻混的現象。而直接送風到機架下萬的萬式(3、4)會比送風到通道的萬式(1、2)效率更高。因為冷風的推送更精確，冷氣泄漏少。5、6兩種情況，采取封閉管道回風的方式，其回風管道直接連接到機架上，熱量不容易彌散，回風更精確，適合于熱密度較高的IDC機架或機房。不過，如果要采取全封閉管道式的萬式，首先工程造價較高，其次，管道會占用機房大量空間。

以上6種送風萬式中，有些還可在同一機房中混用。例如方式2方式式5，送風方式相同，回風方式不同。在同個機房，采用地板下送風到冷風通道，對于大部分熱密度不高的機架，可以采用方式2：用開放管道方式回風;而對于某些熱密度很高的機架，可令其排成一排，采用方式6：全封閉管道回風，回風管道直接連到機架。

五、如何解決機架內部氣流受阻擋的問題

采用下送風上回風方式，冷風從機架下方豎直往上送，經過機架設備的加熱變成熱風，由上方回風。但是，由于機架內設備平行與地面，且大小與機架截面尺寸相當，下方吹上來的氣流大部分會被設備本身阻擋，造成位于機架上部的設備不能得到很好的降溫。針對這種問題，我們可以通過對機架進行改造來解決，比如，增加機架的厚度，給冷風留出自由上升的通道，這樣就可以改善機架內部氣流受阻擋的問題。

六、架空地板的高度對制冷效率有什么影響?

安裝架空地板，并采用地板下送風方式時，架空地板下的空間可起到類似于靜壓箱的作用，可使送風均勻同時減少送風阻力。如果各個出口的送風均勻，就不會產生遠離空調出風口的機架處風力不足的問題，這點對于進探較深(超過15m)的機房尤為重要。而板下的凈空間越大，靜壓箱的效果就越好。因此，為使送風均勻和減少送風損耗，架空地板需有一定的高度。目前國內的機房規(guī)范一般建議架空地板高度為350~500mm。而在TIA/EIA-942標準中定義:TIERI級別要求架空地板高度在300mm以上，TIERII級別要求在457mm以上，TlERⅢ和TIERⅣ級別要求在762-914mm。原則上，架空地板高度越高，靜壓箱的效果就越好。但對于本身層高不高的機房來說，過高的架空地板高度也是對空間的浪費。因此，考慮到目前的現狀，一般的機房350~500mm的高度已經能基本滿足需求，而對于特殊規(guī)格的機房:比如進深特別深或本身機房層高很高，可以適當增加架空地板的高度。